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2024实盘配资公司 爱思开启方取得半导体器件及制造方法专利
发布日期：2024-11-28 18:56 点击次数：168
金融界 2024 年 10 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开启方半导体有限公司取得一项名为“半导体器件及用于制造半导体器件的方法”的专利2024实盘配资公司，授权公告号 CN 110610860 B，申请日期为 2018 年 11 月。
来源：金融界2024实盘配资公司
器件金融界半导体发布于：北京市